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联发科技（MediaTek）和TD．SCDMA终端核心技术拥有者联芯科技共同宣布世界酋款TD-HSPA＋芯片Laguna65P（MT6908）已由联发科技研制成功，样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA＋系统软件的研发和测试。继双方在2008年推出世界首款支持下行数据传送2．8Mb／s的TD-HSDPA产品进入商用，2009年发布世界上第一个支持上行数据传送2．2Mb／s的TD-HSPA方案之后、再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。