对于无铅化的理解和PCB相关考虑

来源 :2005秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:caodahai
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本文从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求,阐述其对PCB板的影响和克服方法,并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性-PCB板的基材材料、无铅焊料等材料选型,加工过程以及评价方法。
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