【摘 要】
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<正> 格栅设计通常是冷却能力、安全性和EMI(电磁干扰)等互为矛盾的需求之间的折衷。众所周知,高温是电子设备的主要祸根。一般,半导体器件结温度每上升15℃,该器件故障率就
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<正> 格栅设计通常是冷却能力、安全性和EMI(电磁干扰)等互为矛盾的需求之间的折衷。众所周知,高温是电子设备的主要祸根。一般,半导体器件结温度每上升15℃,该器件故障率就会大致提高1倍。因此,热分析和冷却系统设计应该是电子设备设计的一个主要部分之一。但是,这些设备的设计者面临着进退两难的问题。自由的、不受限的空气流是使电子元器件散热的最佳和最经济的方法。但是又必须把众多的电子器件包封在机壳内,使其免受环境的
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