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介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
新一代铜基材PCB互连技术——阶梯式互连技术简介
【摘 要】
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介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2006年2期
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