发行概览：公司决定申请首次公开发行不超过2，500万股人民币普通股（A股）。本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目，具体情况如下：高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。
　　基本面介绍：芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。
　　核心竞争力：公司最核心的技术为高精度ADC技术，由公司自主研发的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位数上已经达到了23.5位，差分输入阻抗高达5GΩ，增益误差温度漂移低至0.5ppm/℃，目前处于国内领先、国际先进水平，可以广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、医疗检测器械、压力触控、地质勘探等。
　　经过30余年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，该产业的迅速发展为本土芯片设计企业提供了重要的竞争优势。相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，予以充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置;另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。
　　募投项目匹配性：本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，推进产品迭代和技术创新，扩张公司主營业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。本次募集资金将投向于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。其中，高性能32位系列MCU芯片升级将围绕客户需求，瞄准产业发展方向，为公司储备新的业务增长点;压力触控芯片升级将有利于巩固公司在细分领域的领先地位;智慧健康SoC芯片升级将有利于公司实现差异化竞争、降低下游客户新品开发门槛，提高产品附加值，进而提升市场占有率和行业竞争力。因此本次募集资金投资项目是对现有产品体系的提升和完善，符合国家有关的产业政策和公司的发展战略，是公司现有主营业务的延伸与升级，促进现有主营业务的持续稳定发展。
　　风险因素：经营风险、市场竞争风险、财务风险、知识产权风险、募集资金投资项目风险。
　　（数据截至9月11日）