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随着混合电路技术的不断发展,对混合电路进行正确的热分析,在电路设计中占有越来越重要的地位,本文借助富氏级数理论,建立了混合电路三维热分析模型,并作以下假设:1.每一层具有恒定导热系数;2.每一层无对流、辐射散热;3.混合电路组件底部保持恒温。本文对此模型编写了计算程序,按此程序运行,可方便地获得混合电路中各个热源温度值。最后,举例验证模型,证明结论是完全正确的。