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在不同预热温度与层间温度对6005A—T4铝合金型材进行熔化极惰性气体保护焊(MIG)焊接试验,利用金相显微镜、x射线探伤仪及力学性能检测设备,测试焊接接头的组织和性能。结果表明,预热温度与层间温度过低时,焊接接头会产生显微裂纹。适当地提高焊接接头的预热温度与层间温度,可以有效地消除显微裂纹。