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为实现移动通讯器件的集成化、产品的微型化,必须开发烧结温度低且能与Cu或Ag电极共烧的微波介质陶瓷。本文总结了当前研究较多的几类低温烧结微波介质陶瓷,分析了其今后的发展趋势。
低温烧结微波介质陶瓷的研究进展
【摘 要】
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为实现移动通讯器件的集成化、产品的微型化,必须开发烧结温度低且能与Cu或Ag电极共烧的微波介质陶瓷。本文总结了当前研究较多的几类低温烧结微波介质陶瓷,分析了其今后的发
【机 构】
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河南大学物理与电子学院,河南建筑材料研究设计院有限责任公司
【出 处】
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河南建材
【发表日期】
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2010年5期
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