TI将出售手机基带芯片部门

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【摘要】

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TI最近宣布宣布计划出售旗下GSM／GPRS／EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。高通、飞思卡尔、Broadcom、Marvell、ST-NXP Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星

【出处】

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电子产品世界

【发表日期】

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2008年12期

【关键词】

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基带芯片手机芯片 TI 出售 GSM/GPRS BROADCOM WIRELESS 无线通讯芯片

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TI最近宣布宣布计划出售旗下GSM／GPRS／EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。高通、飞思卡尔、Broadcom、Marvell、ST-NXP Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星等潜在买家谁会胜出，目前暂难预料，但此举却肯定会造成全球手机芯片市场大变动。TI指出，由于芯片价格压力，以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响，全球无线通讯芯片市场正经历许多挑战，应全球市场变化，TI决定更专注于OMAP应用处理器及无线产品，强调对智能型手机市场的重视，并将减少对手机基带产品开发资源

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