【摘 要】
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Zetex半导体公司近日推出其首款采用无铅2mm×2mm DFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50%,板外高度只有0.85 mm。适用于
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Zetex半导体公司近日推出其首款采用无铅2mm×2mm DFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50%,板外高度只有0.85 mm。适用于各类空间有限的开关
Zetex Semiconductor Corp. recently introduced its first ZXMN2F34MA MOSFET, a lead-free 2mm × 2mm DFN package. The device footprint is 50% smaller footprint than industry standard SOT23 devices with an off-board height of only 0.85mm. Applicable to all kinds of limited space switch
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