Sn-Cu系无松香无卤免清洗助焊剂研制

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将低沸点与高沸点的有机酸进行复配,添加沸点接近波峰焊温度的混合溶剂及其他添加剂,得到了一种用于Sn-Cu系波峰焊无铅焊锡的助焊剂。测试结果表明:当丁二酸、衣康酸、己二酸、三异丙醇胺的质量比为4∶2∶3∶1,有机酸活化剂质量分数为5%,表面活性剂质量分数为0.15%,成膜剂质量分数为0.50%,有机溶剂质量分数为15%,余量为去离子水时,助焊剂溶液的pH值约为4,钎料焊后的铺展率接近于77%,焊点饱满光亮,对铜板腐蚀性小,焊后无残留,绝缘性良好。
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