电磁波带隙材料的低温共烧陶瓷技术制备及性能

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ericli2009
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根据共面紧凑型光子晶体的原理和 HFSS 仿真结果设计了禁带位于超宽带(UWB,3.1 ~ 10.6 GHz)范围的EBG(电磁波带隙)结构,然后采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制备出了设计的EBG结构.利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察了所制EBG结构的微观结构,结果显示烧结体中陶瓷与银电板结合良好.另外,经HP8720ES矢量网络分析仪测试发现其电磁波禁带位于4.0~5.5GHz,深度大于20 dB.
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