论文部分内容阅读
为了达到封装芯片问细微线路高可靠性连接，开发了在有机绝缘膜上加成法工艺，形成L／S=1μm／1μm的铜细线路，并经过了高可靠性验证。目前为防止制的腐蚀扩散实现高可靠性，有金属覆盖阻隔线路结构，成功满足L／S=1μm／1μm线路可靠性要求。这个覆盖阻隔层是CoWP膜，防止铜线路腐蚀。
半导体生产中细微线路高可靠性技术开发
【摘 要】
：
为了达到封装芯片问细微线路高可靠性连接，开发了在有机绝缘膜上加成法工艺，形成L／S=1μm／1μm的铜细线路，并经过了高可靠性验证。目前为防止制的腐蚀扩散实现高可靠性，有金属覆盖
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2016年8期
其他文献
<正>0.35细节距高多层板批量化生产日本冲电气(OKI)印制电路有限公司2014年12月开始大规模生产用于LSI功能测试设备插座板的PCB。该PCB有30层厚3.5毫米,有超细直径的导通孔(
文章主要介绍如何利用Perl语言的网络编程，开发出能够替代印制板CAM制程中AOI资料传送和照相底版光绘申请这两项日常工作的程序，以达到提高工作效率，降低工具发放出错率的目的。
今年以来，福建省上下深入贯彻落实科学发展观，围绕全面推进海峡西岸经济区建设，利用外资增势良好，有力地推动了全省国民经济和社会发展。1—10月全省新批外商投资食业1477家，合同
介绍了一种新型液压式推床的结构，该新型结构改变了原来液压缸和箱体的布置。液压缸的布置由原来的倒置改为了正放，传动装置由原来的一个箱体改为两个。
提起奥迪品牌，国内大多数人可能都会反映出政府或公司用车的形象，而实际在国外尤其是欧洲，改装奥迪A8L也不是什么新鲜事儿。这次我们的主角就是一辆奥迪A4 1.8T，想知道它哪里与众
西方市场经济国家国库管理制度的成熟经验,构建适应我国国情的国库体系是当前推动公共财政改革的核心任务.
测试PCB板材的Tg以及ΔTg的方法主要有DSC（差示扫描量热法）、TMA（静态热机械分析仪）及DMA（动态热机械分析仪），IPC-TM-650中对DSC、TMA及DMA的测试方法均有介绍，但是相关的IPC标准中并