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半导体生产中细微线路高可靠性技术开发
半导体生产中细微线路高可靠性技术开发
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong601
【摘 要】
:
为了达到封装芯片问细微线路高可靠性连接,开发了在有机绝缘膜上加成法工艺,形成L/S=1μm/1μm的铜细线路,并经过了高可靠性验证。目前为防止制的腐蚀扩散实现高可靠性,有金属覆盖
【作 者】
:
龚永林
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2016年8期
【关键词】
:
线路结构
高可靠性
技术开发
半导体生产
可靠性验证
可靠性要求
绝缘膜
加成法
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为了达到封装芯片问细微线路高可靠性连接,开发了在有机绝缘膜上加成法工艺,形成L/S=1μm/1μm的铜细线路,并经过了高可靠性验证。目前为防止制的腐蚀扩散实现高可靠性,有金属覆盖阻隔线路结构,成功满足L/S=1μm/1μm线路可靠性要求。这个覆盖阻隔层是CoWP膜,防止铜线路腐蚀。
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