论文部分内容阅读
随着集成电路产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量应用了SMT工艺和表面贴装元器件。在SMT工艺中回流焊接是核心工艺，因为表面组装PCB设计，焊膏印刷和元器件贴装产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中。因此，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。