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通过金相显微镜、扫描电镜等方法对比分析了未使用叶片与工作7000h后叶片的渗铝层和基体显微组织,并对渗层在高温氧化环境中的退化机制进行了探讨.结果表明,该低导叶片工作7000h后,渗铝外层脱落,互扩散层中铝浓度低,不能形成稳定的保护膜层,渗层失去防护性能.基体中晶界和碳化物周围γ相聚集长大.