【摘 要】
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<正> Novellus Systems公司日前发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜/低
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<正> Novellus Systems公司日前发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜/低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40%,极大地减小了总拥有成本(CoO)。与传统的化学机械研磨(CMP)设备相比,Xceda通过配备4个独立的抛光模块,建立了全新的生产率基准,这四个独立抛光模
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