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大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚挠结合板制作提供技术依据。
18层背板型刚挠结合板制作技术介绍
【摘 要】
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大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700m
【机 构】
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深圳崇达多层线路板有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年3期
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