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粘模导致的塑封产品表面裂纹是半导体塑封工艺中的一种常见失效,实际生产中通常使用固定的润模周期来进行预防。目前SOT产品连续成模300次左右即会发生粘模,作者通过对其失效机理的深入研究,并对导致粘模的失效原因进行了相关假设与验证,最终通过优化塑封料中脱模剂配方成功解决了SOT产品的粘模难题。