【摘 要】
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专家认为,受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动,晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件
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专家认为,受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动,晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存。日月光公司(ASE,中国台北)工程部主任JohnHunt说,在日月光WLP的
Experts believe that wafer-level packaging (WLP) will be driven by higher numbers of I / Os and smaller pin pitch driven by the ever-increasing demand for mobile devices and automotive applications. Other WLP trends to watch in 2009 include high-power and precision precision devices, TSV, fan-out, and embedded flash. John Hunt, director of engineering at ASE (ASE, Taipei, China), said at the ASE WLP
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