【摘 要】
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1、电子封装科研院所1.1总体情况我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术也同步发展。特别是集成电路技术
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十八研究所,上海新代车辆、哈工大,
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1、电子封装科研院所1.1总体情况我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术也同步发展。特别是集成电路技术的发展,促进了电子封装技术日新月异的变化。封装形式从DIP、SOP到LCC、BGA、QFP等,管脚数从8条腿到280
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