西安高新区:r打造全球硬科技创新高地助力区域经济高质量发展

来源 :中国科技产业 | 被引量 : 0次 | 上传用户:persistence2005
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9月15日,在2020西安“全球硬科技创新大会”分论坛——下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议上,清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声宣布“启明920”AI加速芯片正式发布.这款诞生于西安高新区的芯片可面向高能效的低速无人车、AGV、计算机视觉加速等AI应用场景,不仅在我国芯片领域具有重大的意义,同时也是西安高新区硬科技发展过程中一项重要成果,对于西安高新区加快硬科技创新示范区建设将起到引领作用.
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