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红外热成像无损检测的本是测量物体表面的温差，温差越大，同检测灵敏度越高。本文就陶瓷制品红外热成像无损检测影响最佳检测灵敏度的因素进行了研究，发现被检测材料本身的导热系数和缺陷材料的导热系数是最主要的影响因素，而热激发温度或热流和环境温度则是影响红外无损检测重要的外部因素；缺陷在制品内存在的深度、缺陷的尺寸及缺陷的类型则是影响红外检测的重要因素。