【摘 要】
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以微米级Cu粉为基体相,纳米Al_(2)O_(3)颗粒为绝缘相,采用机械球磨和放电等离子烧结工艺相结合的方法制备Al_(2)O_(3)/Cu复合材料,研究Al_(2)O_(3)含量对复合材料微观结构、
【机 构】
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武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(51674181)
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以微米级Cu粉为基体相,纳米Al_(2)O_(3)颗粒为绝缘相,采用机械球磨和放电等离子烧结工艺相结合的方法制备Al_(2)O_(3)/Cu复合材料,研究Al_(2)O_(3)含量对复合材料微观结构、电阻率和热导率的影响。结果表明,Al_(2)O_(3)/Cu复合材料为核−壳结构,随Al_(2)O_(3)含量增加,Al_(2)O_(3)包覆层对Cu基体的包覆效果逐渐提升;当w(Al_(2)O_(3))为5%时,Al_(2)O_(3)/Cu复合材料的热导率较高,为85.92 W/(m·K),但电阻
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