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聚酰亚胺(PI)由于具有优异的热稳定性和尺寸稳定性等性能,被认为是柔性有机电致发光器件(FOLED)衬底和封装材料的最佳选择之一。但PI材料的阻隔性能达不到FOLED封装的要求,这限制了其作为FOLED衬底和封装材料的应用。介绍了高阻隔聚酰亚胺的研究现状,并对未来高阻隔聚酰亚胺在柔性显示中的应用进行展望。