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晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）目前宣布，该公司客户己采用联电55nm小尺寸荧幕驱动晶片（SDDI）制程，顺利完成首个产品投片（tape—out）。联电现可推出提供高阶智慧型手机Full．H19画质的55nm制程，领先晶圆代工业界。
联电宣布客户完成55nmSDDI制程投片
【摘 要】
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晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）目前宣布，该公司客户己采用联电55nm小尺寸荧幕驱动晶片（SDDI）制程，顺利完成首个产品投片（tape—out）。联电现可推出提供高阶智慧型手机Full．H1
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2012年12期
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