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女士们、先生们，大家好!第四届中国半导体封装技术与市场研讨会在信息产业部、成都市人民政府的大力支持下，在国内外各大公司和单位的鼎力相助下，26个支持企业、2个特别支持企业以及与会全体专家的共同努力下，大会完成预定日程，取得了同满成功。会议参会人员450余人，征集论文报告43篇，会上发表37篇，内容涉及封装设计、工艺、测试、绿色封装以及封装设备、仪器、可靠性、检测等相关领域．五篇调研报告因时间关系没有宣读，详见调研报告专辑。并组织了12个展台。