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以某电子设备的热结构设计为例，利用CFD技术探讨了系统级的强迫风冷散热问题。在内部结构一定的条件下，设计通风口和风扇的布局，以优化设备内部流场，从而提高设备的散热性能。通过比较两种不同风扇功率下设备的散热性能，讨论了风扇配置与设备散热效率之间的关系。结果表明，合理的通风口和风扇的布局可以显著地提高电子设备的散热性能。风扇数目的增加只有在对设备内部流场进行优化的条件下才能提高设备的散热性能。增大风扇功率可以提高电子设备的散热效果，但其散热效率并不一定理想。