【摘 要】
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据《SolidState Technology》2007年第7期报道,意法半导体(ST)最近公布了该公司研发的45nm CMOS设计平台。在这个平台上,可以为低功耗的无线通信产品开发下一代系统级芯片(So
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据《SolidState Technology》2007年第7期报道,意法半导体(ST)最近公布了该公司研发的45nm CMOS设计平台。在这个平台上,可以为低功耗的无线通信产品开发下一代系统级芯片(SoC)。与采用65nm技术的设计相比,ST公司的低功耗创新工艺结合多个阈值晶体管,将芯片面积减小50%,同时新?
According to “SolidState Technology” 2007 the 7th report, STMicroelectronics (ST) recently announced the company developed 45nm CMOS design platform. On this platform, the next generation of system-on-chip (SoC) can be developed for low-power wireless communications products. Compared with the 65nm technology design, ST’s low-power innovative process combined with multiple threshold transistors, the chip area reduced by 50%, while the new?
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