随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,PCB多数设计采用高速材料,再搭配背钻工艺,以减小过孔Stub带来的"残桩效应",来保证信号的完整性.但随着元器件高密度化,背钻区域贴件将是未来产品主流,因受高密度元器件封装技术限制,背钻孔就需要塞孔,由此带来,如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能,将给PCB加工带来一大挑战.文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验,对高速材料
介绍了交流接触器动作性能试验时在不同工作环境温度下,使用串联电阻计算的方法。通过对交流接触器线圈吸合和释放电压的理论计算,解决制造企业虽不具备标准要求的环境温度条
最近有报道说,部分老人不宜午睡,其根据是：＂以色列研究人员对455名老人调查6年后发现,在此期间去世的75位老人中,习惯午睡的死亡率为20%,除去疾病等因素影响,午睡者的死亡率明
<正>陈世荣,1957年出生,1982年1月毕业于华南理工大学化学系,大学本科学历,从事PCB行业科学研究及生产实践多年,现任广东工业大学轻工化工学院副教授,硕士研究生导师、广东省
针对黔南瓮安县天一矿业老虎洞磷矿竖井工程水文地质特点和施工难点,根据国家及行业相关防治水规范,设计了冻结法和地面预注浆法2种竖井施工防治水技术方案,并从安全、技术、
研究了品质因数Q值对电容器投入配网时的冲击涌流的影响，对单相晶闸管投入电容器电路进行了分析，通过建立数学模型并仿真可知，冲击涌流与线路参数电阻R、电感L和电容C的值有关，线
‘藤玉’是从‘藤稔’和‘紫玉’的杂交后代中选出的优质中熟葡萄新品种。该品种平均穗质量875 g,平均粒质量15.38 g,最大粒重25.8 g。果粒近圆形,紫红-紫黑色,可溶性固形物1
在PCB制前设计环节中叠层与阻抗设计是最重要、最有技术含量的部分，也是最能体现工厂设计能力的环节。由于多种因素的困扰，业界在PCB阻抗设计能力长期面临着设计误差大精度不足
目的：建立高效亲和色谱法（HPAC）测定牛初乳加钙咀嚼片中免疫球蛋白IgG含量的方法.方法：采用HI-Trap Protein G HP亲和色谱柱（1 mL）色谱柱,以0.05 mol/L磷酸盐缓冲液和0.05 mol/L的
由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章