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以Ni片作为合金化填充材料对SiCp/6061Al金属基复合材料（SiCp/6061AlMMC）进行了激光焊接，研究了激光输出功率，焊接速率等焊接工艺参数对焊缝显微组织的影响，结果表明，采用金属Ni片作为合金化填充材料对SiCp/6061AlMMC进行了激光焊接,可以在一定程度上抑制SiC颗粒的溶解久针状然性相Al4C3的开，并获得以Al3Ni等相为增强的焊缝显微组织，但在焊缝心剖有粗大的气孔形成。