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铜锌超氧化物歧化酶(Cu,Zn-SOD)表面的赖氨酸经化学修饰后,酶的稳定性显著提高,赖氨酸被修饰后,酶的电荷结构遂发生变化,从而影响以酶分子电场,使用FDPB方法(有限差分法求解Poission-Boltzman方程)计算了酶修饰前后的静电场变化,以及对维持酶的结构稳定起重要作用的Cu,Zn配位结构的影响,结果表明,Cu,Zn配位本的是两级离解常数在酶修饰后的分别约下降10^3,10^6。