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在这个智能移动设备已经占据了我们生活绝大部分的年代,如何设计一颗更好、更节能、更适合移动设备使用的处理器,一直以来都是芯片厂商最为关注的话题之一。在A RM架构中,A RM推出了诸如big.LIT TLE以及现在被称作DynamIQ大小核匹配的一整套软硬件解决方案,并带来了非常不错的使用效果。在x86架构这边,截至目前依旧是大核心对大核心、小核心对小核心,还没有一款产品能够融合两者的优势.