论文部分内容阅读
制造高密度精细线路工艺方案的设计与考虑
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2002年1期
其他文献
隧道施工的难度在于其复杂的地质条件和周围环境,分析总结危害隧道结构体稳定的因素,应从隧道围岩和支护两大方面来考虑。首先对影响隧道围岩的自然因素进行了详细的分析,然
本文对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究,提供了一条新的微波印制板制作途径,为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。
表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些