飞思卡尔联合ELMOS开发汽车芯片

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飞思卡尔半导体(Freescale)和ELMOS半导体公司宣布联合开发新型多芯片产品,为下一代汽车系统提供更高的智能水平。这两家公司计划联合开发专用半导体产品(ASSP),结合利用飞思卡尔的高性能16位微控制器(MCU)体系架构和ELMOS的高压CMOS ASSP。双方合作开发和制造半导体产品的目标 Freescale and ELMOS Semiconductor announce the joint development of new multi-chip products to provide the next generation of automotive systems with a higher level of intelligence. The two companies plan to jointly develop a dedicated semiconductor product (ASSP) that incorporates Freescale’s high-performance 16-bit microcontroller (MCU) architecture and ELMOS’s high-voltage CMOS ASSPs. The two sides jointly develop and manufacture the goal of semiconductor products
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