【摘 要】
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采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和背散射电子衍射(EBSD)技术表征7075铝合金厚板搅拌摩擦焊(FSW)焊核中心区的微观结构,研究沿焊缝厚度方向上的显微组织演变规律.结果 表
【机 构】
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南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室,南昌,330063
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采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和背散射电子衍射(EBSD)技术表征7075铝合金厚板搅拌摩擦焊(FSW)焊核中心区的微观结构,研究沿焊缝厚度方向上的显微组织演变规律.结果 表明,焊核中心区发生了明显的动态再结晶,由原始粗大的板条状组织转变成了细小的等轴晶;随着距焊缝上表面距离的增加,中心区等轴晶晶粒尺寸呈现逐渐增大的趋势.其中,中心区上部4 mm处的晶粒尺寸最小,仅为7.8 μm;底部19 mm处的晶粒尺寸最大,达18.6 μm.中心区动态再结晶分数随距离的增大而逐渐减小,从中心区顶部1 mm处最大值90.4％减小至底部19 mm处最小值57.5％.受动态再结晶影响,焊核中心区主要以大角度晶界(HAGB)分布为主,且中心区大角度晶界随距离的增加呈逐渐降低的趋势;但每一个典型位置处的大角度晶界分布呈现先增大后减小的趋势,且在45°左右时达到最大值;此外,中心区并没有强取向组织产生.同时,焊核中心区主要以细小、弥散的二次析出强化相η相为主,且二次析出强化相颗粒尺寸随距离的增加而呈逐渐增大的趋势,但二次析出强化相颗粒总体数量却呈相反的趋势变化.
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