HfTiO高k栅介质Ge MOS电容的制备及特性分析

来源 :压电与声光 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qqwc112
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用反应磁控溅射方法和湿氮退火工艺在Ge衬底上分别制备了HfO2和HfTiO高介电常数(k)栅介质薄膜。电特性测量表明,HfTiO样品由于Ti元素的引入有效提高了栅介质的介电常数,减小了等效氧化物厚度,但同时也使界面态密度有所增加。控制HfTiO中Ti的含量及表面预处理工艺有望改善HfTiO/Ge界面质量。
其他文献
【正】今年是我国实行改革开放第30周年,在过去30年里,随着改革开放的不断深入,我国经济保持快速增长,综合国力、人民生活水平都上了新台阶,中国的面貌发生了历史性变化。经
重点是围绕选育具有明显增产和改善品质的农、林、牧、渔良种快繁技术,以及畜禽疫病诊断与疫苗、生物制剂的产业化,促进农业结构调整和农业生产的技术进步,提高农业生产效益。
期刊
期刊
【正】《中共中央关于社会主义市场经济改革若干问题的决议》中明确指出:“农村信用社与农业银行逐步‘脱钩’,并根据需要有步骤地组建农村合作银行。”给农村信用社的改革与
对一种UV-LIGA工艺制备的封闭环“B型”微机电系统(MEMS)平面微弹簧建立了力学分析模型,运用能量法的卡氏第二定理,推导出了其在线性范围内的弹性常数计算公式。运用类似方法,推导
在人们普遍关注大企业,特别是跨国公司在社会经济生活中的作用越来越强的今天,不应该忘记这些大企业同样是从昨天的小企业成长起来的.
资本希望的软件产业是什么样?软件企业希望资本做什么?如果不清楚自己的立场和对方的立场,往往容易产生悲剧.企业在寻找投资的时候,千方百计地展示自己的优势:广阔的市场前景
利用射频磁控溅射在硅和石英基片上制备了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)薄膜。并用气氛炉和快速晶化炉对其进行退火,比较了退火前后的XRD谱和光致发光光谱,结果表明,退火后,氧缺位减少,发光光
一、国内"风险投资"范式对创业投资赢得高收益特殊机理的误解在国内望文生义地将"创业投资"(venture capital)翻译成"风险投资"之后,不少人在解释所谓"风险投资"的高收益时,
由云南省社会科学院主办的“云南和谐文化与社会主义和谐社会建设研讨会”于2007年5月30日住昆明召开。与会专家学者60余人。会议共收到论文30余篇。云南省社会科学院副院长