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集成电路芯片的制造技术已经进入16/14nm时代,10nm甚至7nm时基本上可以使用现在同样的制造设备,似乎已无悬念。业界普遍认为5nm肯定是个坎,如果EUV光刻设备不能准备好,逼迫要采用五次图形曝光技术(FP)。另一方面,晶体管结构的创新和半导体材料的创新、互连技术与工艺控制技术都是5nm工艺将面临的关键点。