2006年10月10日，海力士——意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模集成电路项目一期工程在无锡正式竣工投产，主要生产8英寸和12英寸超大规模集成电路。由此，中国与世界半导体行业的技术差距也缩短了5——10年。
　　这也是迄今为止，中国国内投资最大的电子信息产业项目海——意半导体在无锡的半导体项目一期工程总投资为20亿美元。
　　而且，一期工程的“马到成功”，让海力士有了庆功的底气。据了解，伴随着海——意半导体项目一期工程的竣工，一个高达百亿美元的庞大增资计划已经呼之欲出。
　　但中国在成为半导体投资重地的同时，投资过热的情况也频频发生。比如常州纳科、南通绿山、昆山德芯几个半导体项目或搁浅，或进展艰难。已有人将之称为中国半导体业大跃进后遗症。
　　
　　中国的巨大市场
　　中国芯片业发展前景很广阔，关键在于中国有很大市场，应用领域很广。据有关研究机构的数据，全球芯片市场年增长率为10%左右，而中国芯片市场年增长率则在20%以上。
　　目前，中国是全球第二大芯片消费市场，第一大消费市场是美国。但由于中国芯片产业发展较晚，缺技术，缺产品，中国芯片市场的90%以上依赖进口。资料显示，按照销售额算，国产芯片的国内市场占有率不到20%。有机构认为，如果去掉國产芯片出口部分，国产芯片国内市场占有率不到10%。
　　2004年中国进口芯片为600亿美元，是当年石油和石油制品进口额的1.3倍；2005年进口芯片788亿美元，比2004年增长34.9%。
　　正是在这种情况下，国际芯片制造业加紧向中国转移。
　　在过去的几十年里，国际芯片制造加工业经历了两次产业转移：20世纪80年代，从美国转移到了日本，造就了日立、东芝、富士通、NEC等世界顶级的芯片制造商；20世纪90年代，韩国与中国台湾成为芯片加工制造的主力，并成就了台积电、三星等芯片巨头。
　　而目前，芯片加工制造业有向中国转移的趋势。
　　2006年7月5日，美国知名半导体企业LSI Logic宣布将其ZSP数字信号处理器部门以1300万美元现金及股份的价格出售给芯原股份有限公司。芯原股份有限公司2001年于开蔓群岛注册成立，其总部位于中国上海，是一家标准意义上的中国公司。而随着LSI Logic将ZSP业务转售完成，又一项半导体业务东迁至中国。
　　根据粗略统计，仅2006年年初以来，将产品线卖给中国企业，或者将生产线搬迁至中国的项目就有：意法半导体10亿美元投资深圳建立封装测试厂；韩国现代半导体2.3亿美元肖建新厂；海力士-意法半导体公司一期工程在无锡正式竣工投产；三星电子在苏州新增一条半导体组装线，等等若干大项目。与此同时，一批新兴企业投资的项目更加不胜枚举。
　　业内普遍观点认为，半导体产业正在进行细分化裂变。产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家，尤其是中国转移。
　　即使单纯从运输成本考虑，芯片制造搬迁到中国也是必然趋势。
　　
　　投资的鱼目混杂
　　据统计，目前中国国内只有大约58家的芯片生产厂实现量产，其中8英寸10个厂，12英寸的只有一个厂。大部分生产线只能生产微波炉等低档家电应用的芯片。而面对80%芯片依靠进口的局面，中国半导体制造工厂的建设热情肯定不会低下来。
　　这其中难免鱼目混珠。就以来华投资者为例，有些人原来在某行业、某企业工作，感到这个行业能赚钱，就带三五个人回来搞，这一类公司基本以失败为主。第二类是晶圆代工型的企业，它自己并不具备完整的品牌和技术开发、设计能力，失败可能性也大。
　　目前，纳科在常州建设8英寸晶圆代工厂和阜康国际在北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂因资金问题先后陷入停工境遇后，最近又有一家在烟台兴建12英寸晶圆生产线的企业——美国森邦集团被指在华涉嫌欺诈。
　　事实上，很多规模上不去，或者资金短缺的项目会陆续停掉，中国第一轮半导体制造业大跃进的后遗症开始病发。
　　一些地方投资建设的小规模半导体制造工厂即使建成投产，其收回投资的机会也非常渺茫。
　　拥有核心知识产权和巨大产能的欧美、日本和中国台湾，出于政治目的，对中国芯片产业的发展一直给予限制。
　　由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上甚至60%的中国半导体厂将走向失败。
　　而中国涉足液晶面板制造的几个样本，大家都已经看到了，大部分处于技术、资金样样缺的状态，当国外面板大厂已经开始上七代八代线的今天，中国收购过来的五代线还没有真正实现赢利。仅此而言，芯片产业是否需要快速发展，还是一个值得探究的命题。
　　甚至有专家不认同存在芯片产业转移规律，理由为，芯片生产中的固定成本，主要是材料和生产设备的摊销，不论国外线还是国内线，这个固定成本是很一致的，基本与成品率，芯片面积大小成线性关系，中国人力资源质优价廉的优势不能得到发挥。
　　制造芯片的最主要原料是石英，十分廉价。但它变为芯片产品后，其价值便会陡升，一个贵一点的芯片可以卖到100美元左右。芯片产业可以带动包括化工、材料、设备制造、电子等在内的庞大产业链，因而芯片产业在国民经济发展中还扮演着“倍增器”的角色。在中国，每1元人民币的芯片产值可以带动10元电子产品产值，并创造100元国内生产总值，因此它对一个地区乃至一个国家的经济发展有着重要战略意义。
　　但另一方面，笔者认为各地纷纷投产芯片生产线是政绩工程，因为建设芯片生产线投资庞大，政绩易于彰显，使得各地方政府都热衷引进，消耗大量政府投资，严重削弱了对芯片产业其他环节的扶持力度。而国内芯片生产线普遍存在产能过剩的问题，是因为他们的主要接单在国外（一般占60%-70%），和技术一样，生产线的利用率也是受限于人，而国内的芯片设计企业还很少，不能有效利用起国内生产线的产能。
　　
　　资金的致命门槛
　　半导体是一个永远都“缺钱”的行业，芯片制造行业以三高，即高投入、高风险、高利润著称。
　　在2006年7月上旬，号称在常州投资7亿美元建设的 8英寸晶圆代工厂——纳科（常州）微电子有限公司项目，现在已处于搁浅状态。同时，曾经号称投资6亿美元，选址北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂的阜康国际，目前也处于停工状态。
　　这两大项目都是由于资金出现问题而搁置下来的。全球半导体设备与材料产业协会中国市场研究经理倪兆明对此表示：除了技术和商业环境外，资金将是未来中国半导体厂的主要杀手。
　　中科院计算所所长李国杰院士则指出：“以目前国际市场价格，建设一条全新的芯片生产线至少要10亿美元。”
　　而目前中国很多项目初期启动资金只有几千万美元，而且制造设备大部分采用收购国外大厂淘汰下来的二手设备上线。一位业内人士透露：常州纳科项目从一开始建设初衷就是因为获得了一批英特尔的低价二手设备。半导体芯片加工技术更新换代极快，这种因陋就简的思路发展，可能为未来中国产业发展埋藏下定时炸弹。
　　据业内人士介绍，芯片制造行业的资金投入约有70%用于设备支出，因而具有典型的规模经济特征。而设计规模越大，技术水平越先进，投入在设备上的资金规模也越大，因而在投产的前几年多会处于亏损状态。
　　从国际上看，半导体厂没有一家前5年能赚钱。比如台积电实现盈利花了6年，台联电则用了9年。
　　反之，中芯国际2002年亏损约9235万美元，创下中国大陆发展晶圆制造业以来最大的亏损数字。此前，这一纪录是华虹NEC创造的7亿元人民币的亏损。
　　有人或许会说，中芯国际就是国际上半导体业界的一匹黑马，但须知，数十亿美元的巨额投资才托起了中芯国际，使之名列全球半导体代工业第三名。这是很难复制的。
　　而且，芯片业是典型的资金、技术密集型产业，一旦上了12英寸生产线，企业必须不断跟踪半导体高端技术，不断投入大量的研发人员和资金，正如中芯国际人士提到，芯片加工的设备不仅昂贵，而且随着产业的快速升级，整个生产线都必须更新换代。这一特性，决定了为赶超和保持行业领先地位，中芯国际今后还必须不断扩张，加大产能和更新换代。
　　然而在盈利前景尚不明朗的情况下，面对一条芯片生产线需要至少十几亿美元的投资额度，即使如中芯国际，扩大产能也明显面临不小资金压力。
　　中芯国际尚且如此，更何况其它芯片企业？比如上海华虹（集团）有限公司透露，其预计总投资15亿美金的华虹12英寸生产线建设项目，基本已经搁浅。
　　原因正在于缺乏资金。