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SOD882D:无铅封装产品
SOD882D:无铅封装产品
来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qiuzhizhedetiantang
【摘 要】
:
恩智浦半导体推出采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm×06mm.是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37mm(典型值).同时也是1
【出 处】
:
世界电子元器件
【发表日期】
:
2010年11期
【关键词】
:
无铅封装
产品
开关二极管
ESD保护
塑料封装
可焊性
半导体
尺寸
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恩智浦半导体推出采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm×06mm.是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37mm(典型值).同时也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封装的产品之一,提供多种ESD保护和开关二极管选择。
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