【摘 要】
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半导体的封装设计中,引线与基板之间的焊接质量是影响半导体寿命和可靠性的重要指标,其中焊球与基板之间的附着力又是这一关键指标中的重要组成部分。针对此,本文通过介绍低
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半导体的封装设计中,引线与基板之间的焊接质量是影响半导体寿命和可靠性的重要指标,其中焊球与基板之间的附着力又是这一关键指标中的重要组成部分。针对此,本文通过介绍低压等离子清洗技术的原理及其特点,并通过管座芯片和电容柱键合后的接触角实验和剪切推球实验,分析了低压等离子清洗技术通过对基板表面改性的方式提高焊球与基板之间附着力的作用原理,实验结果表明,管座清洗后可以有效去除键合区表面的各种污染物,提高键合区表面的润湿性和附着力,进而提高半导体的可靠性。
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