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摘要：联合专利分类体系（CPC）是美国专利商标局和欧洲专利局联合推出的一种全球分类体系，因其较高的实时性和通用性而在全球得到广泛的应用。本文介绍了半导体制备装置领域的CPC分类特点和分类思想，并对该领域的CPC分类进行梳理和分析；结合具体案例来分析CPC分类思想。
关键词：专利；CPC；分类；半导体制备装置
现有专利分类体系中，国际专利分类体系IPC被广泛使用。但是随着科技的迅速发展，IPC分类更新速度慢，单一分类号下往往专利文献量巨大，在实际检索过程中难以实现高效快速地检索。对此，美国专利商标局和欧洲专利局联合推出了联合专利分类表（Cooperative Patent Classification，CPC）这一全球分类体系。
CPC分类体系与IPC结构一致，从而更好地与国际专利分类体系相融合。而且，CPC分类更为细化，且每月都将进行适当的修订和更新，具有较高的实时性和通用性。CPC分类体系自2013年1月1日正式启用以来，目前已有45个国家/ 地区的知识产权机构使用该分类体系。
当今时代，半导体相关电子产品的发展日新月异，半导体技术的发展对于半导体制造设备的改进提出了严峻的考验；半导体制造设备的种类已基本定型，改进点更多的涉及性能和技术细节方面。对于IPC分类，半导体制造设备在半导体制造领域的分类大多是在设备种类上进行分类，分类不够细致且基本不涉及具体细节，不利于该领域的检索。
1.半导体制造设备领域IPC分类与CPC分类对比
半导体制造设备领域在IPC分类号中的一点组分类为H01L 21/67；其下有四个细分H01L 21/673、H01L 21/677、H01L 21/68、H01L 21/683，分别在支撑部件、传送部件、定位部件和固定部件四个方面进行分类，仅在H01L 21/683下有三点组分类H01L 21/687（使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子）。由此可见，分类基本上仅涉及部件种类，而没有关于部件的具体结构特点及性能的分类。对于IPC分类，一点组分类和每个二点组分类下的文献量均过万，一点组分类H01L 21/67和二点组分类H01L21/68下的文献量甚至都超过了6万，而唯一的三点组分类H01L21/687下的文献量也达到了7千多。在实际检索应用中，浏览文献噪音大，文献量多。因此，亟需进一步细分的分类体系。
2.半导体制造设备领域CPC分类梳理
CPC分类号对半导体制造设备领域的细分多达138条，在减少检索噪音的同时，查找分类号时也增加了一定工作量；同时，各层级分类堆砌在一起，较难理清各层级分类号之间的联系和区别，为此，笔者对该领域的CPC分类号按照层级关系进行梳理，以更加明确该领域分类的分支关系和技术联系。
CPC对应的H01L 21/67一点组分类下，在原有二点组分类的基础上新增加了一个二点组分类H01L21/67005？，这是一个关于通用设备的分类，其主要分为制造或处理装置及监测、分类或标记用设备两部分，对该二点组分类号下的细分分类进行一下梳理，三点组分类H01L 21/67011主要针对制造或处理过程中对应的各工艺过程所使用的设备进行分类，而H01L 21/67242则是对各种监测，分类或标记用设备进行分类。
对二点组分类号H01L21/673下的细分进行梳理；该分类号的含义在对应IPC分类号含义“使用专用载体的”的基础上，增加了“支撑体，在这些载体或支撑体上固定工件”。其下的三点组对具体的载体或支撑体类型进行了详细分类，并对其材料、性能、特征等进行进一步细分；由于三点组进行了较为细致的分类，因此该二点组分类号下只有一个五点组分类。
对二点组分类号H01L21/677下的细分进行梳理；该分类号的含义为“用于传送的，例如在不同的工作站之间”，在其下的三点组分类中包括在不同的工作站之间的情况、进出工艺腔的情况及各种具体操作方式；由于四点组分类对于三点组分类分别在结构、功能、手段等方面进行了较为细致的分类，因此，在该二点组分类下只有一个五点组分类。
二点组分类号H01L21/68下的细分分类梳理；该分类号的含义为“用于定位，定向或对准的”，由于针对定位、定向、对准的方法或对象是比较明确的，因此其下只有两个三点组细分。
对二点组分类号H01L21/683下的细分进行梳理；该分类号的含义为“用于支承或夹紧的”，该分类号在原有的三点组细分H01L 21/687的基础上，又增加了3个三点组细分，在不同的支承或固定方式方面对其进行了更为细致的分类；同时对于原有的三点组分类H01L 21/687在不同的固定方式及固定物结构等方面进了比较精细的分类。
3.检索实践
通过对半导体制造设备领域CPC分类号的梳理，对于各层级分类之间的技术联系及其分支关系有了一定了解，下面结合实际案例对于该领域在实际案例中进行CPC分类的思路进行分析。
权利要求[1]：
1.一种防静电热板结构，应用于平面显示器光刻胶涂布及显影机台，其中，所述热板顶面能放置玻璃基板，并能对所述玻璃基板进行加热；在所述热板内安装有多个能从所述热板顶面向上顶起的顶杆，所述热板顶面上设置有多个间隔布置的固定顶针，所述固定顶针在所述热板顶面支撑所述玻璃基板。
权利要求分析：该权利要求主题名称涉及热板结构，这是一种通用设备，在二点组分类号H01L21/67005下查找相应细分，可以快速确定对应三点组分类为H01L 21/67011（制造或处理装置），四点组分类为H01L 21/67098（进行热处理的设备），在分类表中查找对应五点组细分，热板是靠熱传导或热对流方式进行加热的，所以其对应CPC分类为H01L 21/67103（主要通过传导），H01L 21/67109（主要通过对流）。该申请发明点为“固定顶针”，其主要对玻璃基板起支承作用；因此在二点组分类H01L21/683（用于支承或夹紧的）下查找。可很快查找到相应细分：三点组分类：H01L 21/687（使用机械装置的）；四点组分类：H01L 21/68714（晶片放在基座、台阶或支撑物上的）；并在以支撑物结构为特征的五点组分类中进行查找，最终得到与发明点相关的准确细分H01L 21/6875（以多个支撑构件为特征的，比如支撑柱或突出物）；另外还得到与热板上的结构顶杆相关的分类号H01L 21/68742（以起重装置为特征的，例如升降销）。
4.结语
随着CPC分类的进一步推广，尤其是CPC分类在中国专利分类中的进一步推广，CPC分类逐步变为专利应用的一项重要工具。这就对每一位专利相关工作者提出了更严格的要求，只有熟练掌握CPC分类体系才能在专利应用比如专利检索中准确地利用CPC分类号，快速找到所需的专利文献。
参考文献：
[1]黄正义.上海和辉光电有限公司：中国，201310268206.8[P]，20141231
半导体制备装置领域联合专利分类体系分析报告
关键词：专利；CPC；分类；半导体制备装置
现有专利分类体系中，国际专利分类体系IPC被广泛使用。但是随着科技的迅速发展，IPC分类更新速度慢，单一分类号下往往专利文献量巨大，在实际检索过程中难以实现高效快速地检索。对此，美国专利商标局和欧洲专利局联合推出了联合专利分类表（Cooperative Patent Classification，CPC）这一全球分类体系。
CPC分类体系与IPC结构一致，从而更好地与国际专利分类体系相融合。而且，CPC分类更为细化，且每月都将进行适当的修订和更新，具有较高的实时性和通用性。CPC分类体系自2013年1月1日正式启用以来，目前已有45个国家/ 地区的知识产权机构使用该分类体系。
当今时代，半导体相关电子产品的发展日新月异，半导体技术的发展对于半导体制造设备的改进提出了严峻的考验；半导体制造设备的种类已基本定型，改进点更多的涉及性能和技术细节方面。对于IPC分类，半导体制造设备在半导体制造领域的分类大多是在设备种类上进行分类，分类不够细致且基本不涉及具体细节，不利于该领域的检索。
1.半导体制造设备领域IPC分类与CPC分类对比
半导体制造设备领域在IPC分类号中的一点组分类为H01L 21/67；其下有四个细分H01L 21/673、H01L 21/677、H01L 21/68、H01L 21/683，分别在支撑部件、传送部件、定位部件和固定部件四个方面进行分类，仅在H01L 21/683下有三点组分类H01L 21/687（使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子）。由此可见，分类基本上仅涉及部件种类，而没有关于部件的具体结构特点及性能的分类。对于IPC分类，一点组分类和每个二点组分类下的文献量均过万，一点组分类H01L 21/67和二点组分类H01L21/68下的文献量甚至都超过了6万，而唯一的三点组分类H01L21/687下的文献量也达到了7千多。在实际检索应用中，浏览文献噪音大，文献量多。因此，亟需进一步细分的分类体系。
2.半导体制造设备领域CPC分类梳理
CPC分类号对半导体制造设备领域的细分多达138条，在减少检索噪音的同时，查找分类号时也增加了一定工作量；同时，各层级分类堆砌在一起，较难理清各层级分类号之间的联系和区别，为此，笔者对该领域的CPC分类号按照层级关系进行梳理，以更加明确该领域分类的分支关系和技术联系。
CPC对应的H01L 21/67一点组分类下，在原有二点组分类的基础上新增加了一个二点组分类H01L21/67005？，这是一个关于通用设备的分类，其主要分为制造或处理装置及监测、分类或标记用设备两部分，对该二点组分类号下的细分分类进行一下梳理，三点组分类H01L 21/67011主要针对制造或处理过程中对应的各工艺过程所使用的设备进行分类，而H01L 21/67242则是对各种监测，分类或标记用设备进行分类。
对二点组分类号H01L21/673下的细分进行梳理；该分类号的含义在对应IPC分类号含义“使用专用载体的”的基础上，增加了“支撑体，在这些载体或支撑体上固定工件”。其下的三点组对具体的载体或支撑体类型进行了详细分类，并对其材料、性能、特征等进行进一步细分；由于三点组进行了较为细致的分类，因此该二点组分类号下只有一个五点组分类。
对二点组分类号H01L21/677下的细分进行梳理；该分类号的含义为“用于传送的，例如在不同的工作站之间”，在其下的三点组分类中包括在不同的工作站之间的情况、进出工艺腔的情况及各种具体操作方式；由于四点组分类对于三点组分类分别在结构、功能、手段等方面进行了较为细致的分类，因此，在该二点组分类下只有一个五点组分类。
二点组分类号H01L21/68下的细分分类梳理；该分类号的含义为“用于定位，定向或对准的”，由于针对定位、定向、对准的方法或对象是比较明确的，因此其下只有两个三点组细分。
对二点组分类号H01L21/683下的细分进行梳理；该分类号的含义为“用于支承或夹紧的”，该分类号在原有的三点组细分H01L 21/687的基础上，又增加了3个三点组细分，在不同的支承或固定方式方面对其进行了更为细致的分类；同时对于原有的三点组分类H01L 21/687在不同的固定方式及固定物结构等方面进了比较精细的分类。
3.检索实践
通过对半导体制造设备领域CPC分类号的梳理，对于各层级分类之间的技术联系及其分支关系有了一定了解，下面结合实际案例对于该领域在实际案例中进行CPC分类的思路进行分析。
权利要求[1]：
1.一种防静电热板结构，应用于平面显示器光刻胶涂布及显影机台，其中，所述热板顶面能放置玻璃基板，并能对所述玻璃基板进行加热；在所述热板内安装有多个能从所述热板顶面向上顶起的顶杆，所述热板顶面上设置有多个间隔布置的固定顶针，所述固定顶针在所述热板顶面支撑所述玻璃基板。
权利要求分析：该权利要求主题名称涉及热板结构，这是一种通用设备，在二点组分类号H01L21/67005下查找相应细分，可以快速确定对应三点组分类为H01L 21/67011（制造或处理装置），四点组分类为H01L 21/67098（进行热处理的设备），在分类表中查找对应五点组细分，热板是靠熱传导或热对流方式进行加热的，所以其对应CPC分类为H01L 21/67103（主要通过传导），H01L 21/67109（主要通过对流）。该申请发明点为“固定顶针”，其主要对玻璃基板起支承作用；因此在二点组分类H01L21/683（用于支承或夹紧的）下查找。可很快查找到相应细分：三点组分类：H01L 21/687（使用机械装置的）；四点组分类：H01L 21/68714（晶片放在基座、台阶或支撑物上的）；并在以支撑物结构为特征的五点组分类中进行查找，最终得到与发明点相关的准确细分H01L 21/6875（以多个支撑构件为特征的，比如支撑柱或突出物）；另外还得到与热板上的结构顶杆相关的分类号H01L 21/68742（以起重装置为特征的，例如升降销）。
4.结语
随着CPC分类的进一步推广，尤其是CPC分类在中国专利分类中的进一步推广，CPC分类逐步变为专利应用的一项重要工具。这就对每一位专利相关工作者提出了更严格的要求，只有熟练掌握CPC分类体系才能在专利应用比如专利检索中准确地利用CPC分类号，快速找到所需的专利文献。
参考文献：
[1]黄正义.上海和辉光电有限公司：中国，201310268206.8[P]，20141231
半导体制备装置领域联合专利分类体系分析报告