论文部分内容阅读
研究了LIGA／UV—LIGA的核心技术微电铸的内在规律，对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象，建立了微电铸的数学模型。给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程，运用有限元法对微电铸体系进行三维数值仿真，得到了电流密度分布和流体流场分布的数值结果。选择十字铸层上的测量点，由该点处电流密度和流体流速仿真数据计算出微电铸4h的铸层生长高度仿真值，并与相同工艺条件下的微电铸实验铸层生长高度进行对比。结果显示，对应各测量点微电铸生长高度仿真值和