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聚酰亚胺以其优异的电气、力学及热性能被广泛应用于电子封装等领域。由于其本征热导率较低，提升聚酰亚胺的导热性能以满足现代电气系统的散热需求显得更加重要。本文综述了以氮化硼为导热填料，聚酰亚胺为基体制备导热绝缘复合材料的研究进展，详细介绍了填料尺寸、填料处理和复合填料对聚酰亚胺／氮化硼复合材料性能的影响，展望了复合填料多样化以及填料网络化在聚酰亚胺复合材料中的发展趋势。