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在进行了多年的研发、测试和客户评价之后，Amkor的模塑／激光蚀孔技术，也被称为穿透模塑通孔（TMV），完全可以满足下一代封装上封装（PoP）的要求。
TMV满足下一代PoP要求
【摘 要】
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在进行了多年的研发、测试和客户评价之后，Amkor的模塑／激光蚀孔技术，也被称为穿透模塑通孔（TMV），完全可以满足下一代封装上封装（PoP）的要求。
【机 构】
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ContributingEditor
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2009年1期
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