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目的:比较半导体激光和抗生素与非甾体类抗炎药联合应用在治疗牙根管充填后疼痛的疗效.方法:对行根管充填的487例患牙中出现疼痛的59例患牙随机分为两组,分别用半导体激光和抗生素与非甾体类抗炎药联合治疗,比较疼痛级别变化.结果:半导体激光照射后有87.10%的患者止痛,而抗生素与非甾体类抗炎药则为64.29%,疼痛减轻前者明显优于后者(P<0.01).结论:半导体激光是治疗根管充填后疼痛的优选方法之一.