【摘 要】
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采用超高频（VHF）结合高压（HP）的技术路线,在较高SiH4浓度（SC）下实现了微晶硅（μc-Si：H）薄膜的高速沉积,考察了衬底温度在化学气相沉积（CVD）过程中对薄膜的生长速率以及光电特性的影响.结
【机 构】
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南开大学光电子薄膜器件与技术研究所
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采用超高频（VHF）结合高压（HP）的技术路线,在较高SiH4浓度（SC）下实现了微晶硅（μc-Si：H）薄膜的高速沉积,考察了衬底温度在化学气相沉积（CVD）过程中对薄膜的生长速率以及光电特性的影响.结果表明：薄膜微结构特性随衬底温度变化是导致薄膜电学特性随衬底温度变化的根本原因;HP与低压条件下沉积的μc-Si：H薄膜的特性随温度变化的规律不同,在试验温度范围内,HP高速沉积的μc-Si：H薄膜生长速率不同于低压时随温度升高而下降的趋势,而是先增大后趋于平稳,晶化率随温度升高也不是单调增加,而是先增加
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