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高速背板是构建高性能数据平台的关键部件。目前热门的100G网络上单对差分线的数据速率已达到了25 Gb/s甚至更高。无论采用OIF组织制定的CEI-25G-LR背板规范还是IEEE组织制定的100GBase-KR4背板规范,面临的共同挑战是如何在这么高速率下提供背板应用场合需要的传输距离。当背板加工完成以后,需要进行一系列插入损耗、回波损耗、阻抗、串扰、信号传输眼图、传输误码率等,在系统调试阶段还需要对子卡发送的信号进行验证以排除可能的信号质量问题。本文对于100 Gb/s背板开发中可能遇到的挑战以及相应的测试方法进行了详细的介绍和讲解。