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本发明上下焊件间隙控制在10～300μm之间；在搭接接头侧面放置焊料；加热焊件和焊料使其达到焊接温度使焊料熔化，到达保温时间后停止加热：将超声波导入杆以0．1～0．3MPa的压力施加于焊件；向焊件施加超声波振动。超声波振动频率范围为15～60KHZ，超声振幅为3～30μm，引入超声时间为0．5～15s。本发明具有焊接温度低、焊接时间短．避免铝基复合材料在真空条件下焊接．克服焊缝成形不良及接头界面高温有害反应，改善接头组织，实现铝基复合材料高效、高质量焊接的优点。