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在中温区(900~1150 K)研究了AgInTi系合金对烧结Al_2O_3和ZrO_2基板的附着功。实验结果表明,当合金完全熔化后,系统附着功随温度升高开始增加较快,1 000 K后逐渐接近常量。在低Ti浓度区,随合金中Ti含量的增加附着功急剧上升,当Ti量达1 at.-%时趋于稳定。