卓联TDM数字交换芯片

来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户：luzhengnan801106

【摘要】

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卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其H．110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性

【出处】

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电子产品世界

【发表日期】

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2005年04B期

【关键词】

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卓联半导体公司 TDM数字交换芯片时分复用 H.110数据接口性能

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卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL0031 TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其H．110数字交换芯片系列。据称新款芯片的优异性能符合所有关键H．110数据接口和时钟要求，可简化用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备设计。

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